发光二极管模组

发明专利无效专利

申请号：
CN200810066120.6
IPC分类号：F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
申请日期：
2008-03-19
申请人：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	发光二极管模组
申请号	CN200810066120.6	申请日期	2008-03-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-23	公开/公告号	CN101539282
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V29/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V29/00 防止照明装置热损害；专门适用于照明装置或系统的冷却或加热装置（与空调系统的出口结合的照明灯具入F24F13/078）〔1，7，2015.01〕	IPC分类号	F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省佛山市禅城区城西工业区华宝北路35号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鸿准精密工业股份有限公司,全亿大科技(佛山)有限公司	当前权利人	鸿准精密工业股份有限公司,全亿大科技(佛山)有限公司
发明人	古金龙
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种发光二极管模组，其包括一导热板及若干安装于导热板上的发光二极管，每一发光二极管包括一发光二极管芯片及电性连接至该芯片的一第一引脚及一第二引脚，每一发光二极管还包括一承接芯片的基座，该基座与导热板热导性连接，第一引脚及第二引脚固定于基座上并与导热板隔开。本发明的发光二极管具有热电分离式的构造，其可使芯片发出相对恒定的光强，并相应地延长发光二极管的寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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