一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721384630.9
IPC分类号：H01G17/00
申请日期：
2017-10-25
申请人：
江苏稳润光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构
申请号	CN201721384630.9	申请日期	2017-10-25
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G17/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G17/00 本小类的至少两个不同的大组包含的电容器或其他器件与本小类不包括的其他电元件的结构组合，例如RC组合〔6〕	IPC分类号	H;0;1;G;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	江苏稳润光电科技有限公司	申请人地址	江苏省镇江市丁卯开发区纬一路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏稳润光电有限公司	当前权利人	江苏稳润光电有限公司
发明人	汪辉
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	朱桢荣

摘要

本实用新型公开了一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂，电阻元器件和电容元器件并联连接在一起，并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。该电容、电阻一体式封装方法，可以直接减少生产过程中电阻与电容绕接、铬铁焊接、剪引线等工序，节约了人工成本，提升了生产线组装效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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