加工装置和加工方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310108851.3
IPC分类号：H01L31/18;H01L33/00;H01L33/62
申请日期：
2013-03-29
申请人：
库卡系统有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	加工装置和加工方法
申请号	CN201310108851.3	申请日期	2013-03-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2013-10-23	公开/公告号	CN103367536A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/058 （转入H01L 31/0525，H02S 40/44） H01L31/18 专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;1;8;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	库卡系统有限责任公司	申请人地址	德国奥格斯堡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	库卡系统有限责任公司	当前权利人	库卡系统有限责任公司
发明人	彼得·金施泰特
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	时永红;黄艳

摘要

本发明涉及一种用于加工多层（5，6，7，8）的工件（4）的加工装置，工件（4）被设计为太阳能模块、LED模块或光学显示器，其中，内部隐藏层（5）由一个或多个金属导体线路构成，加工装置（1）具有切除装置（2），用以构造一个或多个通向内部隐藏的金属导体线路（5）的进入开口（9），在此，切除装置（2）具有：可编程机器人（10），其包括机器人控制器（11）和切除工具、特别是切削工具（12）；和传感装置（14），用于检测金属导体线路（5）和一个或多个其他加载的层（8）在工具（12）进给时的不同特性、特别是硬度差异。本发明还涉及一种利用加工装置（1）加工多层（5，6，7，8）的工件（4）的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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