均热板

发明专利有效专利

申请号：
CN201710640501.X
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2017-07-31
申请人：
台达电子工业股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	均热板
申请号	CN201710640501.X	申请日期	2017-07-31
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-02-12	公开/公告号	CN109327994A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	台达电子工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台达电子工业股份有限公司	当前权利人	台达电子工业股份有限公司
发明人	念裕贤;施荣松;夏志豪;黄裕鸿
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	李昕巍;章侃铱

摘要

一种均热板与一发热元件接触，均热板包括一第一板体、一第二板体、多个毛细结构、多个支撑体、多个垫块以及多个锁固体。第一板体贴合于发热元件，第一板体具有多个第一开口。第二板体与第一板体连结形成一腔室。该些毛细结构设置腔室内并分布于第一板体或第二板体的内表面。该些支撑体设置于腔室内，支撑体的两端分别顶抵毛细结构、第一板体或第二板体。垫块设置于腔室内并分别与第一开口对应设置，垫块的两端分别抵接第一板体及第二板体，垫块朝向第一开口的表面分别具有一凹部。锁固体穿设第一开口且与该凹部连结。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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