厚膜抗硫化贴片电阻器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320173554.2
IPC分类号：H01C7/00;H01C1/148;H01C1/02
申请日期：
2013-04-09
申请人：
昆山厚声电子工业有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	厚膜抗硫化贴片电阻器
申请号	CN201320173554.2	申请日期	2013-04-09
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;0;;;H;0;1;C;1;/;1;4;8;;;H;0;1;C;1;/;0;2查看分类表>
申请人	昆山厚声电子工业有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市经济技术开发区夏驾北路21号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山厚声电子工业有限公司	当前权利人	昆山厚声电子工业有限公司
发明人	彭荣根;徐玉花;杜杰霞;王晨
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	盛建德

摘要

本实用新型公开了一种厚膜抗硫化贴片电阻器，在第一正面电极上增设一层第二正面电极，形成第二正面电极与电阻层以及第二正面电极与第一保护层的重叠交错结构，且第二保护层的膨胀系数与第二正面电极的膨胀系数相匹配。上述结构设计，极大地延长了硫化路径，从而达到了提高贴片电阻器的抗硫化性能的目的，且避免了电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。因此，本实用新型能够大大降低厚膜抗硫化贴片电阻器的生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供