一种高性能光模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721062659.5
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2017-08-24
申请人：
绵阳思迈光联通信技术有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种高性能光模块
申请号	CN201721062659.5	申请日期	2017-08-24
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	绵阳思迈光联通信技术有限公司	申请人地址	四川省绵阳市游仙经济开发区凯越路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	光联迅通科技集团有限公司	当前权利人	光联迅通科技集团有限公司
发明人	陈嘉泓;陈卫中;陈培培
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供一种高性能光模块，涉及光通信技术领域，包括外壳、基座、光器件、PCB电路板和导热组件，其特征在于：外壳、光器件和PCB电路板均安装在基座上，外壳位于光器件上方，光器件与PCB电路板连接，导热组件安装在光器件和外壳之间。本实用新型可增加外壳的散热面积，提高光器件与外壳之间导热层的导热能力，加强对流换热时空气的扰动强度，增强外壳的散热强度，提高光模块的散热效率和使用稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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