新型机载电子设备微热管散热模组

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320769021.0
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2013-11-29
申请人：
中国航空无线电电子研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	新型机载电子设备微热管散热模组
申请号	CN201320769021.0	申请日期	2013-11-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	中国航空无线电电子研究所	申请人地址	上海市徐汇区桂平路432号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国航空无线电电子研究所	当前权利人	中国航空无线电电子研究所
发明人	胡丽华;钟志珊
代理机构	上海和跃知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杜林雪

摘要

本实用新型公开了一种新型机载电子设备微热管散热模组，包括微热管组件和导热框架，所述微热管组件由微热管、导热片和散热片组成，所述导热框架分为盒体和盖板，盒体上设有安装微热管的管槽，盒体和盖板上均设有符合导热片和散热片外形的孔槽，孔槽将导热片和散热片定位于盒体中，盖板嵌入盒体中。本实用新型微热管散热模组克服了空间狭小的限制，把微热管成功用于机载电子设备。使微热管布置于最小2.0mm厚的狭小空间，显著降低元器件的工作温度，增加元器件的工作寿命，实现对元器件、模块乃至设备温度的有效控制，极大提高了机载电子设备工作的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供