一种晶圆测试用负载板连接固定结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921511441.2
IPC分类号：H01L21/66;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/683
申请日期：
2019-09-11
申请人：
无锡芯启博科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种晶圆测试用负载板连接固定结构
申请号	CN201921511441.2	申请日期	2019-09-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	无锡芯启博科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新吴区震泽路18-2无锡软件园二期狮子座A-1层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡芯启博科技有限公司	当前权利人	无锡芯启博科技有限公司
发明人	顾卫民;吴熙文;吴卓鸿;张梅
代理机构	苏州吴韵知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王铭陆

摘要

本实用新型公开了一种晶圆测试用负载板连接固定结构，包括放置台、支撑板和固定板，所述放置台的顶部通过支撑块与支撑板的底部固定连接，所述固定板顶部的两侧均固定连接有连接块，且连接块的顶部开设有通槽，所述通槽的两侧均开设有安装槽，且安装槽的底部活动连接有活动板，本实用新型涉及晶圆测试技术领域。该晶圆测试用负载板连接固定结构，通过固定板顶部的两侧均固定连接有连接块，且连接块的顶部开设有通槽，通槽的两侧均开设有安装槽，且安装槽的底部活动连接有活动板，固定时不需要使用工具，同时固定件不易丢失，操作简单，使得负载板的连接更加牢固，提高测试的准确性，避免误差的产生，提高产品的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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