一种层叠式箭载计算机的机箱散热结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010370306.1
IPC分类号：G06F1/18;G06F1/20
申请日期：
2020-04-30
申请人：
北京星际荣耀空间科技有限公司;北京星际荣耀科技有限责任公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种层叠式箭载计算机的机箱散热结构
申请号	CN202010370306.1	申请日期	2020-04-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-24	公开/公告号	CN111443785A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/18 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/18 封装或电源分配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;1;8;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	北京星际荣耀空间科技有限公司;北京星际荣耀科技有限责任公司	申请人地址	北京市西城区西外大街136号2层1-14-214 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京星际荣耀科技有限责任公司,北京星际荣耀空间科技股份有限公司	当前权利人	北京星际荣耀科技有限责任公司,北京星际荣耀空间科技股份有限公司
发明人	彭小波;郑立伟;王永坤
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	王艺涵

摘要

本发明公开了一种层叠式箭载计算机的机箱散热结构，包括机箱和散热结构，散热结构包括：格栅式散热结构，设置在机箱的外壁供机箱内部的热量向机箱外部发散；转接式散热结构，设置在机箱内供发热功能模块在其上安装，用于将发热功能模块产生的热量向外转移；扩散式散热结构，设置在机箱的集中发热区域内，用于将集中发热区域的热量向外扩散。通过栅格式整体散热、针对性的模块转接散热、针对性的局部散热、增加空间散热等散热结构形式相结合，满足机箱内一些发热量大的发热功能模块和局部区域的快速散热要求，提高了层叠式箭载计算机整体散热能力，方便在机箱内安装各种发热量不同的功能模块，提高了层叠式箭载计算机的环境适应能力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供