一种热膜风速风向传感器及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410344604.8
IPC分类号：G01P5/10;G01P13/02;B81C1/00
申请日期：
2014-07-18
申请人：
苏州能斯达电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种热膜风速风向传感器及其制备方法
申请号	CN201410344604.8	申请日期	2014-07-18
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-11-19	公开/公告号	CN104155472A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01P5/10 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01P 线速度或角速度、加速度、减速度或冲击的测量；运动的存在或不存在的指示；运动的方向的指示（利用陀螺效应测量角速率入G01C 19/00；用于测量两个或多个运动变量的组合测量设备入G01C 23/00；声速测量入G01H 5/00；光速测量入G01J 7/00；通过无线电波或其他波的反射或再辐射，且基于传播效应（例如多普勒效应）、传播时间或传播方向来测量固体物体的方向或速度入G01S；核辐射速度的测量入G01T） G01P5/00 测量流体的速度，例如空气流；测量物体相对于流体的速度，例如船、航行器的速度（计量流量的速度测量装置的应用入G01F） G01P5/10 通过测量热变量	IPC分类号	G;0;1;P;5;/;1;0;;;G;0;1;P;1;3;/;0;2;;;B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州能斯达电子科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号C517 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州能斯达电子科技有限公司	当前权利人	苏州能斯达电子科技有限公司
发明人	祁明锋;张珽;刘瑞;沈方平;丁海燕;谷文
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	郝传鑫

摘要

本发明涉及风速风向检测技术领域，公开了一种热膜风速风向传感器，包括衬底、绝缘层、测温元件和加热元件；在衬底上表面形成有一定深度的多孔硅隔热层，且多孔硅隔热层上表面与衬底上表面平齐，多孔硅隔热层上表面和孔壁表面沉积有二氧化硅薄膜层；绝缘层贴覆在衬底上表面，测温元件和加热元件设置于绝缘层上表面；测温元件和加热元件位于多孔硅隔热层正上方所对应区域内。本发明还公开了其制备方法：在硅片衬底上表面腐蚀形成多孔硅隔热层，在多孔硅隔热层上表面和孔壁表面沉积形成二氧化硅薄膜层，通过光刻绝缘层表面的多晶硅层形成测温元件和加热元件。该制备方法制备的传感器可降低测量功耗，缩短传感器响应时间，增强芯片灵敏度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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