挠性板在外层的刚挠结合板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721582715.8
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2017-11-23
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

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专利名称	挠性板在外层的刚挠结合板
申请号	CN201721582715.8	申请日期	2017-11-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
发明人	叶何远;林楚涛;李艳国
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	刘培培

摘要

本实用新型涉及一种挠性板在外层的刚挠结合板，包括挠性板及刚性板，所述挠性板上设有第一通槽，所述第一通槽一端封闭一端开口，所述第一通槽将所述挠性板划分为刚性区域与挠性区域，所述刚性区域与所述刚性板通过第一半固化片粘结。上述挠性板在外层的刚挠结合板，在生产制作时只需在挠性板上加工出第一通槽即可将挠性板划分为刚性区域与挠性区域，挠性区域从刚性区域的内部伸出，提高了板材利用率，节约了生产制作成本。刚性区域上远离刚性板的一侧、挠性区域上远离刚性板的一侧、挠性区域上靠近刚性板的一侧、刚性板上靠近挠性板的一侧均可布线，提高了布线密度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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