切片认证授权管理方法、装置和系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202010366933.8
IPC分类号：H04W12/06;H04W12/08
申请日期：
2020-04-30
申请人：
华为技术有限公司

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著录项信息

专利名称	切片认证授权管理方法、装置和系统
申请号	CN202010366933.8	申请日期	2020-04-30
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-19	公开/公告号	CN113676903A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04W12/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04W 无线通信网络〔2009.01〕 H04W12/00 安全装置，例如接入安全或欺诈检测；鉴权，例如检验用户身份或权限；保密或匿名〔2009.01〕 H04W12/06 鉴权〔2009.01〕	IPC分类号	H;0;4;W;1;2;/;0;6;;;H;0;4;W;1;2;/;0;8查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	吴义壮
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本申请实施例提供一种切片认证授权管理方法，装置和系统。该方法包括：认证授权网元获取服务于终端装置的与第一切片关联的触发网元；该认证授权网元通知该触发网元对该终端装置进行该第一切片的切片认证授权处理；其中，该切片认证授权处理为：切片重认证和重授权、或者切片授权撤销。该方法可用于双注册场景，用于3GPP接入和非3GPP接入的场景，用于切片或者其他网络功能的认证和授权相关的场景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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