一种铝基板的层压工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN202010418676.8
IPC分类号：H05K3/46;B32B15/04;B32B15/20;B32B37/00;B32B37/06;B32B37/10
申请日期：
2020-05-18
申请人：
临安盛浙电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种铝基板的层压工艺
申请号	CN202010418676.8	申请日期	2020-05-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-31	公开/公告号	CN111479409A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;B;3;2;B;1;5;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;3;7;/;0;0;;;B;3;2;B;3;7;/;0;6;;;B;3;2;B;3;7;/;1;0查看分类表>
申请人	临安盛浙电子有限公司	申请人地址	浙江省杭州市临安区太阳镇宜钟王家70号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	临安盛浙电子有限公司	当前权利人	临安盛浙电子有限公司
发明人	黄伟
代理机构	北京华仁联合知识产权代理有限公司	代理人	孙艾明

摘要

一种铝基板的层压工艺，至少包括以下步骤，加热步骤，将铜箔、半固化片以及基板依次层叠成的初级板体进行加热至额定高温；层压步骤，使用层压机对处于所述额定高温的所述初级板体进行层压；降温步骤，对层压中的所述初级板体进行降温至额定低温形成次级板体；复温步骤，将所述次级板体放入烤箱中以复温温度进行0.8～1.2小时的加热。本发明通过需要传统保温步骤，在降温步骤结束后增加一步复温步骤来降低整体的成板时间，提升生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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