有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物

发明专利无效专利

申请号：
CN00802508.8
IPC分类号：C25D1/04;H05K1/09
申请日期：
2000-09-29
申请人：
三井金属鉱业株式会社

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著录项信息

专利名称	有载体的电沉积铜箔及使用该电沉积铜箔制造的包铜层叠物
申请号	CN00802508.8	申请日期	2000-09-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-02-13	公开/公告号	CN1335897
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D1/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D1/00 电铸〔2〕 C25D1/04 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;/;0;4;;;H;0;5;K;1;/;0;9查看分类表>
申请人	三井金属鉱业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三井金属鉱业株式会社	当前权利人	三井金属鉱业株式会社
发明人	妙中咲子;土桥诚;杉元晶子;高桥直臣
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	周承泽

摘要

本发明目的是降低和稳定具有有机粘合界面的有载体电沉积铜箔中载体箔的剥离强度，从而实施载体箔的剥离。本发明有载体的电沉积铜箔包含载体箔、在载体箔层上形成的有机粘合界面层、以及在有机粘合界面层上形成的电沉积铜箔，所述形成载体箔的材料和形成电沉积铜箔的材料在一定的同样温度下热膨胀系数之差为4×10-7/℃或更大。

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