一种芯片的失效分析方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202211194766.9
IPC分类号：H01L21/66;G01R31/28;B24B37/005
申请日期：
2022-09-29
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片的失效分析方法及系统
申请号	CN202211194766.9	申请日期	2022-09-29
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-01	公开/公告号	CN115274489A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;B;2;4;B;3;7;/;0;0;5查看分类表>
申请人	合肥晶合集成电路股份有限公司	申请人地址	安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥晶合集成电路股份有限公司	当前权利人	合肥晶合集成电路股份有限公司
发明人	俞佩佩;王丽雅;胡明辉
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	苗晓娟

摘要

本发明公开了一种芯片的失效分析方法及系统，其中所述芯片的失效分析方法至少包括提供一失效芯片，在失效芯片上标记出失效点的位置；根据失效点到失效芯片的侧边的距离，在失效芯片上设置取样图形，使失效点的投影位于取样图形的中央；沿着取样图形的边线，分裂失效芯片，获得失效图形芯片和多个辅助图形芯片；拼接失效图形芯片和辅助图形芯片，获得组合图形芯片；以及研磨组合图形芯片，至失效点露出，并通过探针测试失效芯片的失效区域。本发明提供了一种芯片的失效分析方法及系统，能够提升芯片失效分析的准确性和分析效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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