全区域影像测试方法与架构

发明专利有效专利

申请号：
CN202011271010.0
IPC分类号：G01R31/28;G01R1/04;G01R31/01
申请日期：
2020-11-13
申请人：
松翰股份有限公司

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著录项信息

专利名称	全区域影像测试方法与架构
申请号	CN202011271010.0	申请日期	2020-11-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-28	公开/公告号	CN112858870A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;1;/;0;4;;;G;0;1;R;3;1;/;0;1查看分类表>
申请人	松翰股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松翰股份有限公司	当前权利人	松翰股份有限公司
发明人	黄郑隆
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	黄艳

摘要

一种全区域影像测试方法与架构，用于对具有多个待测元件的12英寸晶圆，使用一探针测试装置，探针测试装置由多个测试单元所构成，测试单元数目为64个且呈对称分布，每个测试单元设有一光源单元及一影像撷取卡。在执行测试方法时，其步骤包括由移动平台承载着晶圆移动，晶圆全区域被定义64个测试区，多个测试区呈对称分布，每个测试区内具有多个待测元件；使用探针测试装置，测试探针装置分布着64个测试单元，每个测试单元位置对应测试区，每个测试单元包括一组探针头，探针头位置对应于待测元件；移动平台带动晶圆移动，在探针测试装置下降且使探针头与位置相对应的待测元件接触，测试探针装置下降次数与测试区内的待测元件数目相同。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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