专利名称 | 电路的温度曲线获取方法 | ||
申请号 | CN201811545029.2 | 申请日期 | 2018-12-17 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2019-05-10 | 公开/公告号 | CN109738784A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | G01R31/28 | IPC分类号 | G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;6;F;1;7;/;1;0查看分类表> |
申请人 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 申请人地址 | 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501室
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 | 当前权利人 | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
发明人 | 赖炯为 | ||
代理机构 | 北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘锋;刘熔 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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