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模组及模组型数据中心

发明专利无效专利

申请号：
CN201210265085.7
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2012-07-27
申请人：
株式会社东芝

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	模组及模组型数据中心
申请号	CN201210265085.7	申请日期	2012-07-27
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-06-26	公开/公告号	CN103179841A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	株式会社东芝	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东芝	当前权利人	株式会社东芝
发明人	大谷秀吉，佐藤一英，本多真，桥本浩一，木下朋行，山本真照，高桥康文，森本博之
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	杨谦，胡建新

摘要

本发明提供一种能够应对因地震带来的振动或设置在海上的情况下的因波浪带来的振动的、耐久性较高的模组、模组型数据中心。有关技术方案的模组及模组型数据中心，具备：壳体，被冷却介质，设置在上述壳体内的第一位置，以及帘，至少在一点上固定在上述被冷却介质或上述壳体上，对应于上述被冷却介质相对上述第一位置的变化而伸缩，将上述壳体内分隔。

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