应力释放的图案组合结构

发明专利有效专利

申请号：
CN02105012.0
IPC分类号：--
申请日期：
2002-02-10
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	应力释放的图案组合结构
申请号	CN02105012.0	申请日期	2002-02-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2003-08-27	公开/公告号	CN1438696
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	李资良;陈世昌;梁明硕;余振华
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	楼仙英

摘要

本发明涉及一种应力释放的图案组合结构，包含一密封式环圈结构和一应力释放的图案结构，设置于一半导体基板上；密封式环圈结构包括：一外侧密封式环圈，一内侧密封式环圈，设置于该外侧密封式环圈内部，该外侧密封式环圈为第一堆栈式结构层且包括连续性的线形介层洞插塞，且其中该内侧密封式环圈为相对应于该第一堆栈式结构层的第二堆栈式结构层且包括连续性的线形介层洞插塞和不连续性的方形介层洞插塞；应力释放的网状图案结构包括：三角形网状图案结构，设置于该外侧密封式环圈四个顶角外围，多边形网状图案结构，设置于该内侧密封式环圈四个顶角内围，网状图案结构为金属条组件区。通过本发明，可有效减少内应力，并有效隔绝水汽和杂质，保护内部芯片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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