一种滤波器模组的封装方法及结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202211106615.3
IPC分类号：H03H3/02;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/64;H03H3/08;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/552;H01L23/31
申请日期：
2022-09-13
申请人：
深圳新声半导体有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种滤波器模组的封装方法及结构
申请号	CN202211106615.3	申请日期	2022-09-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2022-10-14	公开/公告号	CN115189663A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H3/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H3/00 专用于制造阻抗网络、谐振电路、谐振器的设备或方法 H03H3/007 用于制造机电谐振器或网络〔3〕 H03H3/02 用于制造压电或电致伸缩谐振器或网络（H03H 3/08优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;3;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;1;0;;;H;0;3;H;9;/;5;4;;;H;0;3;H;9;/;6;4;;;H;0;3;H;3;/;0;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;5;5;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	深圳新声半导体有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳新声半导体有限公司	当前权利人	深圳新声半导体有限公司
发明人	不公告发明人
代理机构	北京高沃律师事务所	代理人	赵兴华

摘要

本发明涉及一种滤波器模组的封装方法及结构，属于半导体制备技术领域。本发明的封装方法采用溅射第一金属种子层的方式制备屏蔽层，无需设置屏蔽罩，从而克服了屏蔽罩引起的模组尺寸大的缺陷；采用扇出型封装工艺将滤波器晶圆贴装到带有第一金属种子层的硅腔体内，并采用旋涂聚酰亚胺及重新布线工艺制备电镀铜和凸点下金属，基于电镀铜和凸点下金属实现第一金属种子层与封装焊垫连接，及滤波器晶圆的凸点与封装焊垫连接，无需引线键合工艺和点胶工艺，克服引线键合及点胶工艺引起的后续功能接触不良的缺陷。

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