首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

硅加工方法、微振荡器制造方法、光学设备和硅基片

发明专利无效专利

申请号：
CN200910167481.4
IPC分类号：B81C1/00;B81B3/00;G02B26/08
申请日期：
2009-08-25
申请人：
佳能株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	硅加工方法、微振荡器制造方法、光学设备和硅基片
申请号	CN200910167481.4	申请日期	2009-08-25
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-03	公开/公告号	CN101659390
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81C1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81C 专门适用于制造或处理微观结构装置或系统的方法或设备（制造微胶囊或微球入B01J13/02；专门适用于制造或处理压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件的方法或设备本身入H01L41/22）〔7〕 B81C1/00 在基片内或其上制造或处理的装置或系统（B81C 3/00优先）〔7〕	IPC分类号	B;8;1;C;1;/;0;0;;;B;8;1;B;3;/;0;0;;;G;0;2;B;2;6;/;0;8查看分类表>
申请人	佳能株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佳能株式会社	当前权利人	佳能株式会社
发明人	加藤贵久;岛田康弘
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	魏小薇

摘要

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供