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双层导体扁平软排线

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010161193.0
  • IPC分类号:H01B7/04;H01B7/08;H01B7/02;H01B5/00
  • 申请日期:
    2010-04-30
  • 申请人:
    福建捷联电子有限公司
著录项信息
专利名称双层导体扁平软排线
申请号CN201010161193.0申请日期2010-04-30
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2010-08-25公开/公告号CN101814334A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01B7/04IPC分类号H;0;1;B;7;/;0;4;;;H;0;1;B;7;/;0;8;;;H;0;1;B;7;/;0;2;;;H;0;1;B;5;/;0;0查看分类表>
申请人福建捷联电子有限公司申请人地址
福建省福清市融侨经济技术开发区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人福建捷联电子有限公司当前权利人福建捷联电子有限公司
发明人林亭
代理机构福州君诚知识产权代理有限公司代理人戴雨君
摘要
本发明公开了一种双层导体扁平软排线,其包括绝缘层和导体,所述的导体为上下两层,该两层导体上下各设有绝缘层,所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层由胶粘连接。本发明的优点为:两层导体均可以传输不同信号;在与原有相同的线宽度时,导线之间间距可以设置比较大,在实际使用中,不易出现短路,接触错位等异常问题。

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