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LED器件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200580001294.9
  • IPC分类号:H01L33/00
  • 申请日期:
    2005-09-07
  • 申请人:
    日立AIC株式会社
著录项信息
专利名称LED器件
申请号CN200580001294.9申请日期2005-09-07
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-01-17公开/公告号CN1898809
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人日立AIC株式会社申请人地址
日本国东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日立AIC株式会社当前权利人日立AIC株式会社
发明人杉浦良治;吉田英树
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人朱进桂
摘要
在由金属板形成的LED反射板(1)的连接盘(2)中形成凹陷。所述凹陷包括平坦的LED芯片安装部分(7)以及相对于LED芯片安装部分(7)倾斜的反射部分(8)。LED反射板(1)安装在印刷线路板(25)上,以使连接盘(2)装入第一通孔(18)中。安装在LED芯片安装部分(7)上的LED芯片(27)与在印刷线路板(25)上形成的端子部分(22)相连。沿着第三通孔(19)对印刷线路板(25)进行切片,以形成作为一个单元的LED器件(30)。利用这种布置,可以改进LED器件(30)的散热特性和反射效率,并且可以降低制造成本。

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