复合成型壳体

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320181321.7
IPC分类号：H05K5/02
申请日期：
2013-04-11
申请人：
新至陞科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	复合成型壳体
申请号	CN201320181321.7	申请日期	2013-04-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	新至陞科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新至陞科技股份有限公司	当前权利人	新至陞科技股份有限公司
发明人	吕理豪;蔡建胜
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本实用新型提供一种复合成型壳体，包含有具有模线的本体，修饰层披覆于本体的外表面上，且覆盖模线，因此本实用新型可省略研磨或是抛光等二次加工手续等繁复加工手续，也间接降低了模具制作加工费用并提升加工良率。此外，本实用新型以模内薄膜技术制作修饰层，由此可完全覆盖模线，更可一并解决传统的塑料射出所制造的色件并不易控制，容易产生较大的色差，且更需复杂的后喷涂，印刷，电镀，电雕等后制加工等缺失。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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