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电路板固定结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010163158.6
IPC分类号：H05K1/14;H05K1/02
申请日期：
2020-03-10
申请人：
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路板固定结构
申请号	CN202010163158.6	申请日期	2020-03-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-10	公开/公告号	CN113382534A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	英业达科技有限公司;英业达股份有限公司	申请人地址	上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英业达科技有限公司,英业达股份有限公司	当前权利人	英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
发明人	傅永滕;张国恩
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曹廷廷

摘要

本发明提供了一种电路板固定结构，包括第一固定件以及电路板。第一固定件包括柱体、第一凸缘和第二凸缘；柱体的一端设有承接部，第一凸缘连接柱体的侧面，第二凸缘连接柱体的侧面，并与第一凸缘分隔。第一电路板固定设置于第一凸缘远离第二凸缘的表面上。

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