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用于电化学和电子装置的水平梯度结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810210151.4
  • IPC分类号:H01M8/02H01M4/86H01M4/88H01M8/10
  • 申请日期:
    2008-08-29
  • 申请人:
    丹麦技术大学
著录项信息
专利名称用于电化学和电子装置的水平梯度结构
申请号CN200810210151.4申请日期2008-08-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-03-04公开/公告号CN101378132
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M8/02IPC分类号H01M8/02;H01M4/86;H01M4/88;H01M8/10查看分类表>
申请人丹麦技术大学申请人地址
丹*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人丹麦技术大学当前权利人丹麦技术大学
发明人拉森·霍尔沃·皮特;亨德利克森·范戈·皮特;林德罗斯·索伦;莫根森·莫根斯
代理机构北京林大刘知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘新宇;李茂家
摘要
本发明涉及用于电化学和电子装置的水平梯度结构。本发明提供一种梯度多层结构,其包含支撑层(1)和形成梯度层的至少10层(2,3),其中所述至少10层(2,3)的每一层至少部分地与所述支撑层(1)接触,其中所述至少10层(2,3)在选自层组成、孔隙率和电导率的至少一种性质上彼此不同,且其中将所述至少10层(2,3)排列以使层组成、孔隙率和/或电导率水平于所述支撑层(1)在总的层区域内形成梯度。本发明进一步提供一种梯度多层结构,其包含支撑层(1)和形成梯度层的至少两层(2,3),其中所述至少两层(2,3)的每一层至少部分地与所述支撑层(1)接触,其中所述至少两层(2,3)在选自层组成、孔隙率和电导率的至少一种性质上彼此不同,其中将所述至少两层(2,3)排列以使层组成、孔隙率和/或电导率水平于所述支撑层(1)在总的层区域内形成梯度,且其中包含所述至少两层(2,3)的梯度层的总厚度为大于5μm。

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