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刻蚀方法及半导体结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202211021853.4
IPC分类号：H01L21/311;H01L21/768;H01L23/538
申请日期：
2022-08-24
申请人：
长鑫存储技术有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	刻蚀方法及半导体结构
申请号	CN202211021853.4	申请日期	2022-08-24
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-15	公开/公告号	CN115346869A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/311 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/30 用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L 21/28）〔2〕 H01L21/31 在半导体材料上形成绝缘层的，例如用于掩膜的或应用光刻技术的（密封层入H01L 21/56）；以及这些层的后处理；这些层的材料的选择〔2，5〕 H01L21/3105 后处理〔5〕 H01L21/311 绝缘层的刻蚀〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;1;1;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8查看分类表>
申请人	长鑫存储技术有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长鑫存储技术有限公司	当前权利人	长鑫存储技术有限公司
发明人	杨谦
代理机构	北京派特恩知识产权代理有限公司	代理人	王花丽;王黎延

摘要

本申请实施例提供一种刻蚀方法及半导体结构，其中，所述方法包括提供基底，所述基底至少包括刻蚀层和位于所述刻蚀层上的具有第一开口的第一光刻胶层；在所述第一开口的侧壁沉积第一保护层，形成具有第二开口的第一光刻胶层；通过所述第二开口刻蚀所述刻蚀层，以在所述刻蚀层中形成第一目标图形。

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