非接触式均压贴合之机构

发明专利有效专利

申请号：
CN201911000271.6
IPC分类号：B32B37/10
申请日期：
2019-10-21
申请人：
业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	非接触式均压贴合之机构
申请号	CN201911000271.6	申请日期	2019-10-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-12-20	公开/公告号	CN110588131A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕 B32B37/10 以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;1;0查看分类表>
申请人	业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区西区合作路689号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	业成科技（成都）有限公司,业成光电（深圳）有限公司,英特盛科技股份有限公司	当前权利人	业成科技（成都）有限公司,业成光电（深圳）有限公司,英特盛科技股份有限公司
发明人	廖文仁
代理机构	成都希盛知识产权代理有限公司	代理人	杨冬梅;张行知

摘要

一种非接触式均压贴合之机构，包括：一压接头、一下压合平台及一上压合平台；其中藉一气压模组于贴合过程时序进行输出之高、低压气体之正压及负压的压力调节，而使一第一材料之贴合面形成中心微变形凸面效果，达到贴合间贴合面排除气泡功能，而该第一材料之贴合面于微形变排除气泡之贴合时序完成后，该气压模组再进行一高压贴合流道、一低压贴合流道之腔室压力值调压控制，令一吸附平台或多孔式之压接面形成压合气垫进行非接触型压合功能，压合时同时加入该上、下压合平台之一压接面与该下压合平台之间的间隙控制，以进行加压或减压贴合压力控制，使待贴合之第二材料与待贴合之第一材料达到无痕式吸附，全面均压无接触贴合在一起。

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