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薄膜晶体管基板及降低金属导线之间干扰的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610060302.3
IPC分类号：H01L27/12;H01L23/522;H01L21/84;H01L21/768
申请日期：
2006-04-14
申请人：
群康科技（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	薄膜晶体管基板及降低金属导线之间干扰的方法
申请号	CN200610060302.3	申请日期	2006-04-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-10-17	公开/公告号	CN101055878
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/12 其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;2;;;H;0;1;L;2;1;/;8;4;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	群康科技（深圳）有限公司;群创光电股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	群康科技（深圳）有限公司,群创光电股份有限公司	当前权利人	群康科技（深圳）有限公司,群创光电股份有限公司
发明人	颜硕廷
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种薄膜晶体管基板，其包括一绝缘基底、多条栅极线、多条抗干扰导线及多条数据线，该抗干扰导线相对于该栅极线绝缘设置于该栅极线与该数据线之间，该抗干扰导线的电压信号与该栅极线的电压信号反相，该抗干扰线设置于该栅极线的正上方。本发明的薄膜晶体管基板可降低栅极线对数据线的干扰。本发明还提供一种降低金属导线间干扰的方法。

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