一种基站增益温度补偿、校准及验证方法和补偿装置

1.一种基站的增益温度验证方法，包括：
获取处于高低温环境中的样本基站的第一增益温度变化关系；
获取处于高温老化环境中的各基站的第二增益温度变化关系；
判断同温度条件下每个基站在高温老化环境中的增益与样本基站在高低温环境中的增益的差值是否在预设范围内，如果是，则该基站的增益温度特性未发生改变；如果不是，则该基站的增益温度特性发生改变；
其中：
所述获取处于高低温环境中的样本基站的第一增益温度变化关系，包括：
将样本基站置于高低温环境中进行温度循环，每隔第一预设时间，获取连接样本基站网口的计算机读取的基站第一检测功率、连接样本基站收发接口的功率计测得的基站第二检测功率，以及样本基站内部单板的温度值，基站增益为该基站第一检测功率与基站第二检测功率的差值，所述第一增益温度变化关系包括样本基站内部单板的温度值及各温度值对应的基站增益；
所述获取处于高温老化环境中的各基站的第二增益温度变化关系，包括：
将基站置于高温老化环境中，在常温至高温过程中，每隔第二预设时间，采集并记录各基站当前温度及该温度对应的上行底噪和下行功率检测值，每个基站的第二增益温度变化关系包括温度及该温度对应的上行底噪和下行功率检测值。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：
对于宏基站，所述高低温环境是指-40℃～50℃的环境。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：
判断同温度条件下每个基站在高温老化环境中的增益与样本基站在高低温环境中的增益的差值是否在预设范围内，包括：
针对上下行增益分别判断，相同温度时各基站在高温老化环境中的基站增益与样本基站在高低温环境中的基站增益的差值是否在预设范围内，只要有一个温度下的差值不在预设范围内，则认为该基站的增益温度特性发生改变；
所述各基站与样本基站的硬件电路相同。
4.一种基站的增益温度校准方法，包括：
获取处于高低温环境中的样本基站不同区域各自对应的增益温度变化关系；
获取处于高温老化环境中的各基站的增益温度变化关系；
筛选在高温老化环境中的增益与样本基站在高低温环境中的增益的差值在预设范围内的基站，即筛选增益温度特性未发生改变的基站，进行校准；
其中：
基站不同区域包括单板区域和功放区域，所述功放区域在某温度的增益数据为该温度下基站的增益数据减去该温度下单板的增益数据；
所述获取处于高低温环境中的样本基站不同区域各自对应的增益温度变化关系，包括：
将样本基站置于高低温环境中进行温度循环，每隔第一预设时间，获取连接样本基站网口的计算机读取的基站第一检测功率、连接样本基站收发接口的功率计测得的基站第二检测功率，以及样本基站内部单板的温度值，功放的温度值，基站增益为该基站第一检测功率与基站第二检测功率的差值；
将样本基站中的单板置于高低温环境中进行温度循环，每隔第三预设时间，获取单板的温度值，连接单板网口的计算机读取的单板第一检测功率，连接单板收发接口的频谱仪测得的单板第二检测功率，单板增益为该单板第一检测功率与单板第二检测功率的差值；
所述单板区域的增益温度变化关系包括单板温度值及各温度值对应的单板增益；功放区域在某温度的增益为该温度下基站增益与单板增益的差值，所述功放区域的增益温度变化关系包括功放温度值及各温度值对应的功放增益；
所述获取处于高温老化环境中的各基站的增益温度变化关系，包括：
将基站置于高温老化环境中，在常温至高温过程中，每隔第二预设时间，采集并记录各基站当前温度及该温度对应的上行底噪和下行功率检测值，每个基站的增益温度变化关系包括温度及该温度对应的上行底噪和下行功率检测值。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：
对于宏基站，所述高低温环境是指-40℃～50℃的环境。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于：
所述筛选在高温老化环境中的增益与样本基站在高低温环境中的增益的差值在预设范围内的基站，包括：
针对上下行增益分别判断，相同温度时各基站在高温老化环境中的基站增益与样本基站在高低温环境中的基站增益的差值是否在预设范围内，只要有一个温度时计算的差值不在预设范围内，则认为该基站的增益温度特性发生改变；
所述各基站与样本基站的硬件电路相同。
7.如权利要求4所述的方法，其特征在于：
所述进行校准，包括：常温校准每一个频点时，记录基站不同区域的温度值，将该温度值作为各区域的基准温度。
8.一种基站的增益温度补偿方法，包括：
根据基站不同区域当前工作温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的初始增益温度补偿值；
根据当前频点对应的基站各区域的基准温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的基准增益温度补偿值；
计算基站每个区域的初始增益温度补偿值与该区域的基准增益温度补偿值的差值，作为各区域的增益温度补偿值；
将基站各区域的增益温度补偿值相加得到整个基站的增益温度补偿值，用该基站的增益温度补偿值对基站进行增益温度特性补偿；
所述基站各区域的基准温度是在常温校准频点时记录的基站各区域的温度值，所述基站为增益温度特性未发生改变的基站，即在高温老化环境中的增益与样本基站在高低温环境中的增益的差值在预设范围内的基站。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：
基站不同区域包括单板区域和功放区域。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：
所述各区域对应的增益温度补偿表中保存有各区域各自对应的增益温度变化关系。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于：
所述各区域各自对应的增益温度变化关系采用以下方式获得，包括：
将样本基站置于高低温环境中进行温度循环，每隔第一预设时间，获取连接样本基站网口的计算机读取的基站第一检测功率、连接样本基站收发接口的功率计测得的基站第二检测功率，以及样本基站内部单板的温度值，功放的温度值，基站增益为该基站第一检测功率与基站第二检测功率的差值；
将样本基站中的单板置于高低温环境中进行温度循环，每隔第三预设时间，获取单板的温度值，连接单板网口的计算机读取的单板第一检测功率，连接单板收发接口的频谱仪测得的单板第二检测功率，单板增益为该单板第一检测功率与单板第二检测功率的差值；
所述单板区域的增益温度变化关系包括单板温度值及各温度值对应的单板增益；功放区域在某温度的增益为该温度下基站增益与单板增益的差值，所述功放区域的增益温度变化关系包括功放温度值及各温度值对应的功放增益。
12.如权利要求8所述的方法，其特征在于：
增益温度特性是否发生改变的判断方法包括：
针对上下行增益分别判断，相同温度时各基站在高温老化环境中的基站增益与样本基站在高低温环境中的基站增益的差值是否在预设范围内，只要有一个温度时计算的差值不在预设范围内，则认为该基站的增益温度特性发生改变；
所述各基站与样本基站的硬件电路相同。
13.如权利要求8所述的方法，其特征在于：
所述增益温度补偿方法周期性进行。
14.一种实现增益温度补偿的装置，包括，初始增益温度补偿值获取模块、基准增益温度补偿值获取模块、增益温度补偿值计算模块以及补偿模块，其中：
所述初始增益温度补偿值获取模块，用于根据基站不同区域当前工作温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的初始增益温度补偿值；
所述基准增益温度补偿值获取模块，用于根据当前频点对应的基站各区域的基准温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的基准增益温度补偿值；
所述增益温度补偿值计算模块，用于计算基站每个区域的初始增益温度补偿值与该区域的基准增益温度补偿值的差值，作为各区域的增益温度补偿值；
所述补偿模块，用于将基站各区域的增益温度补偿值相加得到整个基站的增益温度补偿值，用该基站的增益温度补偿值对基站进行增益温度特性补偿；
所述基站各区域的基准温度是在常温校准频点时记录的基站各区域的温度值，所述基站为增益温度特性未发生改变的基站，即在高温老化环境中的增益与样本基站在高低温环境中的增益的差值在预设范围内的基站。
15.如权利要求14所述的装置，其特征在于：
基站不同区域包括单板区域和功放区域。
16.如权利要求15所述的装置，其特征在于：
所述各区域对应的增益温度补偿表中保存有各区域各自对应的增益温度变化关系。

一种基站增益温度补偿、校准及验证方法和补偿装置\n技术领域\n[0001] 本发明涉及移动通信领域，具体涉及一种基站增益温度补偿、校准及验证方法和补偿装置。\n背景技术\n[0002] 基站射频器件的增益会随着温度的改变而变化，在电路结构相同的情况下，温度改变越大，增益的变化就越大。增益变化之后，对于基站下行，会造成输出功率精度下降，影响覆盖区域；对于基站的上行，会造成功率检测精度下降，影响用户上行数据业务的速率。\n因此，为了使基站上下行增益控制在一定范围内，需要进行增益温度特性补偿，以使基站在不同温度下工作时，各通道增益基本保持恒定。在进行基站的增益温度特性补偿之前，还需要保证基站在常温下增益的准确性，这是通过将每一台基站在生产线进行校准来实现的。\n[0003] 校准就是在基站的生产过程中，测试处于常温下的基站各通道在不同频率下的功率，得到一组校准值，并写入基站的存储器中，供以后调用。当环境温度变化时，基站的增益特性也发生变化，会使基站中的校准表不再适用。由于条件的限制，我们又无法对每一台基站在所有环境温度下进行频率校准，因此为了保证频率校准值的准确性，需要另外对基站进行增益温度特性补偿，和频率校准表一起得到适用于不同温度时的补偿值，保证增益的恒定。\n[0004] 现有的温度补偿技术是通过检测基站中某一点温度的变化来改变基站的上行功率读数和下行增益，达到增益和功率读数在不同温度下的平衡。并以常温时的增益作为基础，改变基站的下行增益或上行功率读数的大小。带来的问题是无法准确反应多发多收基站中不同区域的增益温度特性，并且都以常温增益作为基准也无法得到真实的温度补偿值。同时，由于生产成本原因，不会对每一台基站进行高低温测试，一般是通过样本基站获取温度增益特性后，应用于所有相同类型的基站中。在长期生产的过程中，由于器件批次性差异，会造基站增益温度特性发生改变，造成基站温度补偿不准确的情况。\n[0005] 针对以上问题，目前尚未提出有效的解决方案。\n发明内容\n[0006] 本发明要解决的技术问题是提供一种基站的增益温度验证方法，以解决传统方法无法发现基站各模块中的射频器件增益温度特性发生变化的问题。\n[0007] 为解决上述技术问题，本发明提供了一种基站的增益温度验证方法，包括：\n[0008] 获取处于高低温环境中的样本基站的第一增益温度变化关系；\n[0009] 获取处于高温老化环境中的各基站的第二增益温度变化关系；\n[0010] 判断同温度条件下每个基站在高温老化环境中的增益与样本基站在高低温环境中的增益的差值是否在预设范围内，如果是，则该基站的增益温度特性未发生改变；如果不是，则该基站的增益温度特性发生改变。\n[0011] 本发明要解决的另一技术问题是提供一种基站的增益温度校准方法，包括：\n[0012] 获取处于高低温环境中的样本基站不同区域各自对应的增益温度变化关系；\n[0013] 获取处于高温老化环境中的各基站的增益温度变化关系；\n[0014] 筛选在高温老化环境中的增益与样本基站在高低温环境中的增益的差值在预设范围内的基站，即筛选增益温度特性未发生改变的基站，进行校准。\n[0015] 本发明要解决的另一技术问题是提供一种基站的增益温度补偿方法，以解决传统方法无法准确补偿多发多收基站各区域增益温度特性的问题。\n[0016] 为解决上述技术问题，本发明提供了一种基站的增益温度补偿方法，包括：\n[0017] 根据基站不同区域当前工作温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的初始增益温度补偿值；\n[0018] 根据当前频点对应的基站各区域的基准温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的基准增益温度补偿值；\n[0019] 计算基站每个区域的初始增益温度补偿值与该区域的基准增益温度补偿值的差值，作为各区域的增益温度补偿值；\n[0020] 将基站各区域的增益温度补偿值相加得到整个基站的增益温度补偿值，用该基站的增益温度补偿值对基站进行增益温度特性补偿。\n[0021] 为解决上述技术问题，本发明还提供了一种实现基站增益温度补偿的装置，包括，初始增益温度补偿值获取模块、基准增益温度补偿值获取模块、增益温度补偿值计算模块以及补偿模块，其中：\n[0022] 所述初始增益温度补偿值获取模块，用于根据基站不同区域当前工作温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的初始增益温度补偿值；\n[0023] 所述基准增益温度补偿值获取模块，用于根据当前频点对应的基站各区域的基准温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的基准增益温度补偿值；\n[0024] 所述增益温度补偿值计算模块，用于计算基站每个区域的初始增益温度补偿值与该区域的基准增益温度补偿值的差值，作为各区域的增益温度补偿值；\n[0025] 所述补偿模块，用于将基站各区域的增益温度补偿值相加得到整个基站的增益温度补偿值，用该基站的增益温度补偿值对基站进行增益温度特性补偿。\n[0026] 本发明实例提出了基站的温补数据采集方法，无需增加硬件的温度补偿装置，利用预先采集的分区域温补数据，针对基站特点进行分区域增益温度补偿，同时也提供了在高温老化环境中检测基站增益温度补偿验证措施，提高了基站的温度补偿精度，避免造成补偿偏差。多发多收基站使用本发明效果更好。\n附图说明\n[0027] 图1为实施例1流程图；\n[0028] 图2为整机下行温补数据采集示意图；\n[0029] 图3为验证增益温度补偿特性的流程图；\n[0030] 图4为实施例2流程图；\n[0031] 图5为多发多收基站的单板与功放对应关系图；\n[0032] 图6为整机上行温补数据采集示意图；\n[0033] 图7为单板下行温补数据采集示意图；\n[0034] 图8为单板上行温补数据采集示意图；\n[0035] 图9为增益温度特性补偿值获取流程图；\n[0036] 图10为实施例3流程图；\n[0037] 图11为增益温度特性补偿流程图；\n[0038] 图12为装置结构示意图。\n具体实施方式\n[0039] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。\n[0040] 实施例1\n[0041] 本实施例介绍一种基站增益温度特性验证方法，以解决传统技术中无法发现基站各模块中的射频器件增益温度特性发生变化的问题。温度补偿值一般是利用少数样本基站获取的数据作为同一类型的所有基站的补偿数据。但是随着生产的持续进行，基站中射频器件批次的变化会引起基站整体增益温度特性的改变，为了能够及时发现这种变化并进行应对，本实施例利用基站的高温老化环境，采集基站模块上下行功率检测值，获取基站常温至高温范围内的温度特性，对比基站高低温采集数据的常温至高温范围，如果发生较大改变，则说明这一批的基站的增益温度特性发生了改变，需要重新采样获取新的补偿数据；如果没有发生改变，则继续使用原温度补偿数据。如图1所示，包括步骤110-130：\n[0042] 步骤110，获取处于高低温环境中的样本基站的第一增益温度变化关系；\n[0043] 首先，搭建整机采数环境：如图2所示，计算机、样本基站和功率计分别连接，其中计算机连接样本基站网口，功率计连接样本基站收发接口，将样本基站放置在高低温环境（高低温箱）中；\n[0044] 然后，样本基站开始发射功率，高低温箱开始进行温度循环，每隔一段预设时间（第一预设时间），获取计算机（计算机中的基站控制软件）读取是样本基站的检测功率P1、功率计测得的基站检测功率P2，以及样本基站内部单板的温度值TB；\n[0045] 经过一段时间的循环（例如24小时）后，得到不同TB温度值对应的P1和P2，计算不同TB温度值对应的P1-P2，该P1-P2表示该样本基站的下行功率检测通道增益随温度的波动（此处仅以检测通道为例进行说明），以下简称基站增益或整机增益，用P1减去P2是考虑到基站自身发射的实际功率也在波动，而P1-P2可以将这部分波动抵消掉。基站的第一增益温度变化关系包括不同温度值TB及对应该温度下的基站增益（P1-P2）。\n[0046] 考虑到同样的硬件电路设计，增益温度补偿特性相差不大，因此对个体基站进行高低温增益的采集，获得的增益温度特性可以应用到同一类型的基站中，被采集的基站为样本基站。后续步骤中提到的各基站均为与该样本基站硬件电路结构相同的基站。\n[0047] 步骤120，获取处于高温老化环境中的各基站的第二增益温度变化关系；\n[0048] 在生产的高温老化环境中，对于每一台基站接入仪器不太现实，因此只接上负载，当基站发出功率以后，在常温至高温过程中，每隔一段时间（第二预设时间）采集并记录各基站当前温度及该温度对应的上行底噪和下行功率检测值，第二增益温度变化关系包括温度及该温度对应的上行底噪和下行功率检测值，将每个基站的第二增益温度变化关系保存在各自基站的存储器中。\n[0049] 步骤130，判断同温度条件下每个基站在高温老化环境中的增益与样本基站在高低温环境中的增益的差值是否在预设范围内，如果是，则该基站的增益温度特性未发生改变；如果不是，则该基站的增益温度特性发生改变。\n[0050] 对于增益温度特性未发生改变的基站，继续进行后续步骤，如校准。对于增益温度特性发生变化的基站，则需要返回步骤110，在高低温环境中重新采样获取基站新的增益温度变化关系。如果经多次判断，基站的增益变化仍然不在预设范围内，则该基站为不合格基站。\n[0051] 下面具体介绍步骤130，如何判断同温度条件下基站在高温老化环境中的增益与在高低温环境中的增益的差值是否在预设范围内：\n[0052] 如图3所示，将每台基站高温老化过程中获取的整机增益变化情况和同温度条件下样本基站高低温环境中获取的增益变化进行对比，上下行分别对比（上行采用底噪进行对比），如果发现增益差值超过预设阈值（例如0.5dB），则认为这一批基站的增益温度特性发生了改变，需要重新取样进行温补数据的采集；如果没有发生改变，则继续进行后续操作。具体地，不同温度的增益变化分别进行对比，只要有一个温度下的增益变化超过阈值，就认为增益温度特性发生了变化。\n[0053] 实施例2\n[0054] 本实施例介绍一种基站的增益温度校准方法，如图4所示，包括步骤210-230：\n[0055] 步骤210，获取处于高低温环境中的样本基站不同区域各自对应的增益温度变化关系；\n[0056] 以多发多收基站为例，多发多收基站的TRX（收发信单板）和多个PA（功放），如图5所示，各区域温度不同（PA附近温度差异较大），对应的增益温度特性也有差别。例如对于\n2T2R（两发两收）基站，有一个TRX（或者两个）和两个PA（计为PA1，PA2），当PA1关闭，PA2打开时，这两个区域的温度相差较大，区域内的器件增益温度特性也会有较大差异。步骤210的具体说明见下。\n[0057] 步骤220，同实施例1步骤120；\n[0058] 步骤230：筛选在高温老化环境中的增益与样本基站在高低温环境中的增益的差值在预设范围内的基站，即筛选增益温度特性未发生改变的基站，进行校准。\n[0059] 具体筛选操作参照实施例1步骤130；\n[0060] 校准操作包括：在常温校准每一个频点的时候，分别记录当前单板和功放的温度值，作为校准的基准温度，写在基站的校准表中。采用的频率校准表格式如表1所示。\n[0061] 表1增益频率校准表格式示例\n[0062]\n  频率   频率校准值   单板温度  功放1温度 …… 功放n温度\n  …   …   …  … …   …\n  …   …   …  … …   …\n[0063] 同样的硬件电路设计，增益温度补偿特性相同，可以采集样本基站的增益温度变化关系作为温度补偿数据，并作为整体的温度补偿。而每台基站由于器件基准增益的波动性，总体的增益是不一样的，因此需要在生产线进行校准。\n[0064] 下面以基站的单板和功放为例具体介绍步骤210，即如何在高低温环境中获取基站的单板和功放增益温度变化关系。\n[0065] 首先，按照图2、6、7、8所示装置，在高低温环境下，采集整机和单板的温补数据。不同的基站对温度的耐受程度不同，以宏基站为例，其高低温环境的温度范围为-40℃ 50℃。\n~\n图2是采集整机下行增益变化的装置连接示意图，图6是采集整机上行增益变化的装置连接示意图。图7是采集单板下行增益变化的装置连接示意图，图8是采集单板上行增益变化的装置连接示意图。对采集后的数据进行处理，可以得到单板的各温度点对应的增益变化，即单板增益温度变化关系，以及整机的各温度点对应的增益变化，即整机增益温度变化关系。\n[0066] 然后，用整机的各温度点的增益数据减去单板中相同温度点的增益数据，得到功放的增益温度变化关系。考虑到整机的增益变化等于单板加功放的增益变化，而功放的增益变化不方便采集，因此利用整机增益减去单板增益的方法获得功放的增益变化。最终得到单板和功放两种增益温度补偿表。\n[0067] 图9描述了下行增益温度补偿表获取方法，上行也使用相同的方法。每个通道的补偿值获取方法一致，以基站下行功率检测通道为例，具体补偿值获取流程如下：\n[0068] 步骤1，搭建整机采数环境：如图2所示，计算机、样本基站和功率计分别连接，其中计算机连接样本基站网口，功率计连接样本基站待测通道的收发接口，该待测通道对应待测功放，本实施例以检测通道及对应的功放为例进行说明，将样本基站放置在高低温环境（高低温箱）中；\n[0069] 步骤2，样本基站发射功率，高低温箱开始进行温度循环，每隔一段时间，获取计算机读取的样本基站的检测功率P1、功率计测得的基站检测功率P2，以及基站内部单板的温度值TB，同时刻的功放的温度值TP；\n[0070] 步骤3，经过一段时间的循环（例如24小时），得到不同TB温度值对应的P1和P2，计算该样本基站的下行功率检测通道增益随温度的波动P1-P2；\n[0071] 步骤4，将整机拆开，搭建单板采数环境，由于单板功率较小，为确保读数的准确性，将功率计换成频谱仪，如图7所示，计算机、单板和频谱仪分别连接，其中计算机连接单板网口，频谱仪连接单板收发接口，将单板放置在高低温环境中；\n[0072] 步骤5，进行温度循环，每隔一段时间（第三预设时间）获取计算机读取的单板功率检测值P3，频谱仪测得的单板功率检测值P4，以及单板的温度值TB；\n[0073] 步骤6，利用P3-P4得到单板检测的功率随温度的波动值（单板增益），该波动值以及对应的单板的温度值TB为单板区域的增益温度变化关系，可记录为单板的增益温度补偿表；\n[0074] 步骤7，利用步骤3中得到的P1-P（2 整机增益）减去对应的相同单板温度TB时的P3-P4（单板增益），得到功放的增益随温度的波动值，该波动值以及对应的功放的温度值TP（该TP为上述波动值对应的单板温度TB同时刻的功放温度值）为功放区域的增益温度变化关系，记录为功放的增益温度补偿表，结合单板的增益温度补偿表一起作为基站总体的温度补偿值。\n[0075] 当基站具有多个功放时，采用上述方法分别获得不同功放区域对应的增益温度变化关系，在步骤1中需要将功率计连接到待测功放对应的收发接口，在步骤2时测量该功放对应的温度。\n[0076] 通过单独采集基站各区域内的增益温度变化量，补偿的时候分别用各自区域的温补值，就可以分别补偿各自的温度特性差异。\n[0077] 实施例3\n[0078] 本实施例介绍一种基站的增益温度补偿方法，如图10所示，包括步骤310-340：\n[0079] 步骤310，根据基站不同区域当前工作温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的初始增益温度补偿值；\n[0080] 步骤320，根据当前频点对应的基站各区域的基准温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的基准增益温度补偿值；\n[0081] 步骤330，计算基站每个区域的初始增益温度补偿值与该区域的基准增益温度补偿值的差值，作为各区域的增益温度补偿值；\n[0082] 步骤340，将基站各区域的增益温度补偿值相加得到整个基站的增益温度补偿值，用该基站的增益温度补偿值对基站进行增益温度特性补偿。\n[0083] 下面以基站单板和功放为例详细说明上述过程，如图11所示，包括以下步骤：\n[0084] 步骤1，基站上电后启动周期性增益温度补偿任务；\n[0085] 步骤2，每隔一段时间（例如8s）检测单板和待补偿功放模块的温度值，计为CurTrxTemp（当前单板温度）和CurPaTemp（当前功放温度）；\n[0086] 如果有多个待补偿功放模块，则分别检测该多个功放模块的温度。\n[0087] 步骤3，分别在单板增益温度补偿表和功放增益温度补偿表中查找各当前温度对应的增益温度补偿值CurTrxGain（单板当前增益温度补偿值）和CurPaGain（功放当前增益温度补偿值）；\n[0088] 如果有多个待补偿功放模块，则分别根据各功放的功放增益温度补偿表查找各自功放的当前增益温度补偿值。\n[0089] 步骤4，根据当前频点在增益频率校准表中查找对应的单板基准温度CalTrxTemp和功放基准温度CalPaTemp；\n[0090] 步骤5，利用单板和功放的基准温度分别在单板增益温度补偿表和功放增益温度补偿表中获取各自基准温度对应的基准增益温度补偿值CalTrxGain（单板基准增益温度补偿值）和CalPaGain（功放基准增益温度补偿值）；\n[0091] 步骤6，分别计算单板和功放的增益温度补偿值，单板的增益温度补偿值A=CurTrxGain-CalTrxGain，功放的增益温度补偿值B=CurPaGain-CalPaGain，则基站整体的增益温度补偿值为A+B；\n[0092] 如果有多个待补偿功放模块，则分别计算每个功放的增益温度补偿值。\n[0093] 步骤7，用基站的增益温度补偿值A+B对基站进行温度增益补偿。\n[0094] 如果有多个待补偿功放模块，则分别用各自功放模块的增益温度补偿值与单板增益温度补偿值相加后补偿相应的基站通道。\n[0095] 为了提高基站温度补偿的准确性，本发明在基站进行常温校准的时候，分别记录基站中单板和功放的校准温度，并写在校准表中，作为基站校准的基准温度。当对基站进行增益温度补偿时，分别取基站单板和各个功放区域的温度值和基准温度的差值来进行补偿，可以解决不同基站校准温度不同带来的误差。\n[0096] 实施例4\n[0097] 本实施例介绍实现增益温度补偿的装置，如图12所示，包括，初始增益温度补偿值获取模块、基准增益温度补偿值获取模块、增益温度补偿值计算模块以及补偿模块，其中：\n[0098] 该初始增益温度补偿值获取模块，用于根据基站不同区域当前工作温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的初始增益温度补偿值；\n[0099] 该基准增益温度补偿值获取模块，用于根据当前频点对应的基站各区域的基准温度调用各区域对应的增益温度补偿表，分别得到各区域对应的基准增益温度补偿值；\n[0100] 该增益温度补偿值计算模块，用于计算基站每个区域的初始增益温度补偿值与该区域的基准增益温度补偿值的差值，作为各区域的增益温度补偿值；\n[0101] 该补偿模块，用于将基站各区域的增益温度补偿值相加得到整个基站的增益温度补偿值，用该基站的增益温度补偿值对基站进行增益温度特性补偿。\n[0102] 基站不同区域包括单板区域和功放区域。\n[0103] 所述各区域对应的增益温度补偿表中保存有各区域各自对应的增益温度变化关系。具体获取方法参见前述实施例。\n[0104] 本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分步骤可通过程序来指令相关硬件完成，所述程序可以存储于计算机可读存储介质中，如只读存储器、磁盘或光盘等。可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现。相应地，上述实施例中的各模块/单元可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。本发明不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。\n[0105] 当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。\n[0106] 例如基站如果有多个温度变化区域，则可采用上述方法获取每个区域的增益温度补偿表，以及校准表，并进行补偿，不限于单板和功放。