晶圆真空载具、晶圆真空吸附系统、方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201910925008.1
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/67
申请日期：
2019-09-27
申请人：
长鑫存储技术有限公司

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著录项信息

专利名称	晶圆真空载具、晶圆真空吸附系统、方法及装置
申请号	CN201910925008.1	申请日期	2019-09-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-30	公开/公告号	CN112582326A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	长鑫存储技术有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长鑫存储技术有限公司	当前权利人	长鑫存储技术有限公司
发明人	不公告
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	张彬彬

摘要

本申请涉及一种晶圆真空载具、晶圆真空吸附系统、方法及装置，所述晶圆真空载具包括真空吸盘主体，真空吸盘主体上设有用于吸附晶圆的晶圆承载端面；吸附体，吸附体开设有抽气通孔，吸附体设于真空吸盘主体内，吸附体用于吸附晶圆的翘曲部位，带动翘曲部位朝翘曲的反方向移动，本申请晶圆真空载具利用吸附体对晶圆施加外力，让发生边缘翘曲的晶圆变得平整，以使晶圆更好地贴合真空吸盘主体，从而，在真空吸盘主体抽真空时，能够更牢靠地吸附晶圆，提升了晶圆转移的安全性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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