带腔体器件的气密封装结构和制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110938360.6
IPC分类号：B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01D11/24;G01D11/26
申请日期：
2021-08-16
申请人：
美新半导体（天津）有限公司

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著录项信息

专利名称	带腔体器件的气密封装结构和制造方法
申请号	CN202110938360.6	申请日期	2021-08-16
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-12	公开/公告号	CN113636522A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;0;;;B;8;1;B;7;/;0;2;;;B;8;1;C;1;/;0;0;;;G;0;1;D;1;1;/;2;4;;;G;0;1;D;1;1;/;2;6查看分类表>
申请人	美新半导体（天津）有限公司	申请人地址	天津市自贸试验区（空港经济区）西三道158号金融中心4-501室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美新半导体（天津）有限公司	当前权利人	美新半导体（天津）有限公司
发明人	黄黎;丁希聪;凌方舟;刘尧
代理机构	苏州简理知识产权代理有限公司	代理人	庞聪雅

摘要

本发明提供一种带腔体器件的气密封装结构和制造方法，带腔体器件的气密封装结构包括：半导体部件；盖板；键合层，其位于半导体部件和盖板之间，以将半导体部件和盖板键合在一起；第一腔体，其位于半导体部件和盖板之间，且被键合层围绕并被完全密封；第二腔体，其位于半导体部件和盖板之间，且第二腔体位于所述第一腔体的一侧，第二腔体被键合层围绕并被部分密封；连通第二腔体并未被键合层完全密封的连通孔；熔融形成的密封部，其是用于密封所述连通孔，使第二腔体被完全密封。与现有技术相比，本发明可以将不同工作气压和/或不同气体成分要求的MEMS器件封装在同一片晶圆上，实现多MEMS器件的集成，减小传感系统的尺寸降低制造成本。

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