一种半导体芯片切割用夹持装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921105152.2
IPC分类号：B23P23/04;B23Q3/08
申请日期：
2019-07-15
申请人：
苏州译品芯半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体芯片切割用夹持装置
申请号	CN201921105152.2	申请日期	2019-07-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23P23/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23P 金属的其他加工；组合加工；万能机床（仿形加工或控制装置入B23Q） B23P23/00 用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置（组合卧式镗铣床入B23B 39/02；若特殊的加工种类不是主要的，则入B23Q 37/00到B23Q 41/00；关于一个小类所包括的各种加工的特征，见有关加工的小类） B23P23/04 兼用机械加工和其他金属加工的	IPC分类号	B;2;3;P;2;3;/;0;4;;;B;2;3;Q;3;/;0;8查看分类表>
申请人	苏州译品芯半导体有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州译品芯半导体有限公司	当前权利人	苏州译品芯半导体有限公司
发明人	殷泽安;殷志鹏
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，包括底板，所述底板左右两端一体化设置有左竖板和右竖板，所述左竖板和右竖板之间设置有移动槽，所述移动槽内底板上端面设置有滑轨，所述滑轨上滑动设置有滑板，所述滑板上端面中间设置有固定板，所述固定板上端一体化设置有安装板，所述安装板上设置有夹持座，所述左竖板左端面上方设置有切割装置，所述切割装置前侧设置有打磨装置，结构简单，构造清晰易懂，将芯片进行夹紧固定，并能够实现芯片的自动移动，在移动过程中对芯片进行切割打磨，能够实现芯片切割方位的自动调节，自动化程度高，操作简单，生产效率高，值得推广。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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