用于承受1000W的3dBLange耦合器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920257346.8
IPC分类号：H01P5/18
申请日期：
2019-02-28
申请人：
中国电子科技集团公司第十三研究所

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专利名称	用于承受1000W的3dBLange耦合器
申请号	CN201920257346.8	申请日期	2019-02-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕 H01P5/16 共轭器件，即至少有一端与另一端相隔离的装置〔2〕 H01P5/18 由两个耦合波导组成的，例如定向耦合器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;8查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第十三研究所	申请人地址	河北省石家庄市新华区合作路113号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第十三研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人	周全;陈书宾;邓世雄;魏少伟;祁广峰;武义桥;谢潇
代理机构	石家庄国为知识产权事务所	代理人	高欣

摘要

本实用新型提供了一种用于承受1000W的3dBLange耦合器，包括基片，所述基片上设有输入端口、耦合端口、直通端口、隔离端口、多个连接在各端口之间的指状微带线及连接在指状微带线之间的键合金丝，所述隔离端口的外侧和所述输入端口的外侧之间的长度L1为8.634mm；所述输入端口的外侧和所述耦合端口的外侧之间的宽度W1为2.518mm；所述基片的高度H为1mm；所述指状微带线的宽度W3均为0.100mm；相邻的指状微带线的间距W4均为0.084mm。本实用新型提供的用于承受1000W的3dBLange耦合器，体积小，能承受宽脉宽3ms、大占空比30％的1000W输入功率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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