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一种多阶梯环散装填料

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920246248.0
  • IPC分类号:B01J19/30
  • 申请日期:
    2009-10-23
  • 申请人:
    北京泽华化学工程有限公司
著录项信息
专利名称一种多阶梯环散装填料
申请号CN200920246248.0申请日期2009-10-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01J19/30IPC分类号B;0;1;J;1;9;/;3;0查看分类表>
申请人北京泽华化学工程有限公司申请人地址
北京市海淀区地锦路7号院8号楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京泽华化学工程有限公司当前权利人北京泽华化学工程有限公司
发明人潘国昌;王常志;谢明霞;唐红萍
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及一种多阶梯环散装填料,属炼油、石化、化工、轻工以及环保工业的气液、液液传质分离设备技术领域。填料成四层阶梯,其中第一阶梯和第四阶梯由一个半环鞍组成,第二阶梯和第三阶梯分别由两个半环鞍组成,两个半环鞍分别位于由第一连接边和第二连接边形成的平面的两侧,在填料环的中央交错,形成X形结构,支撑于环体中央。本实用新型提出的多阶梯环散装填料的优点是:四层阶梯的两端连接在一起,增加了填料本身的强度,又能增加填料的比表面积和喷淋点,以提高生产能力和传质效率。第二阶梯和第三阶梯通过中间的连接片相互连接,支撑于环体中央,使气液可均匀分布。第二阶梯和第三阶梯在填料中央相互交错,有效解决了填料之间的互相套叠问题。

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