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集成电路以及多芯片模块

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220498988.5
  • IPC分类号:H01L23/50
  • 申请日期:
    2012-09-27
  • 申请人:
    美国博通公司
著录项信息
专利名称集成电路以及多芯片模块
申请号CN201220498988.5申请日期2012-09-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/50IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;0查看分类表>
申请人美国博通公司申请人地址
新加坡新加坡市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人安华高科技股份有限公司当前权利人安华高科技股份有限公司
发明人热苏斯·阿方索·卡斯坦达;阿里亚·列扎·贝赫扎德;艾哈迈德礼萨·罗福加兰;赵子群;迈克尔·布尔斯
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人田喜庆
摘要
本实用新型涉及集成电路以及多芯片模块。一种集成电路,包括:第一组功能模块,形成在可用制造层的第一配置上;第二组功能模块,形成在可用制造层的第二配置上,可用制造层的第一配置耦接至可用制造层的第二配置以形成垂直配置;以及第一导电元件,耦接至可用制造层的第一配置和第二配置,其中,所述集成电路被构造和配置为从具有第二导电元件的第二集成电路偏离,从而使得第一导电元件和第二导电元件被构造和配置为形成集成波导。所述集成电路能够以增加的数据速率和/或频率并在更长的距离内进行通信。

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