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一种对板卡芯片进行辅助散热的装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822176514.9
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/373;H05K1/02
申请日期：
2018-12-24
申请人：
贵州浪潮英信科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种对板卡芯片进行辅助散热的装置
申请号	CN201822176514.9	申请日期	2018-12-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	贵州浪潮英信科技有限公司	申请人地址	贵州省安顺市平坝县贵安新区电子信息产业园黔中路电子信息产业园内变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	贵州浪潮英信科技有限公司	当前权利人	贵州浪潮英信科技有限公司
发明人	张旭东
代理机构	济南诚智商标专利事务所有限公司	代理人	王汝银

摘要

本实用新型的目的在于提供一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，用于解决提高芯片散热效率的技术问题。一种对板卡芯片进行辅助散热的装置，包括散热器和设有金属外表面的板卡，散热器的下端位于PCB板芯片的上方；散热器的上端设有导热贴纸，导热贴纸与板卡的下侧之间设置导热凝胶。

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