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一种电子元器件真空吸测试方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510060848.8
  • IPC分类号:G01R31/44;G01R1/04;G01M11/00
  • 申请日期:
    2015-02-05
  • 申请人:
    深圳市华腾半导体设备有限公司
著录项信息
专利名称一种电子元器件真空吸测试方法
申请号CN201510060848.8申请日期2015-02-05
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2015-05-20公开/公告号CN104635180A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/44IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;4;4;;;G;0;1;R;1;/;0;4;;;G;0;1;M;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人深圳市华腾半导体设备有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区桃源街道平山大园工业区1栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市华腾半导体设备有限公司当前权利人深圳市华腾半导体设备有限公司
发明人张小东;覃小峰;缪来虎;叶青山
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种电子元器件真空吸的测试方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:①发光元件由振动盘筛选引脚向下进入直振轨道;②再由真空和破真空的方式转移到转盘上的卡槽里面。③通过真空将材料吸附在PCB板或类似此结构上,接触发光元件的引脚,通电使其发光,同时检测元件从上对其光电特性进行检测。此种测试方法能够适合电子元器件的制造工艺,测试范围更广。

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