有缝焊接用药芯焊丝半成品的包装方法及其包装体

发明专利有效专利

申请号：
CN200810083856.4
IPC分类号：B65B25/24;B65B61/20;B65B31/04;B65B63/00;B65H54/00;B65H71/00;B65D85/04;B65D81/20;B65D81/26;B65H75/04
申请日期：
2008-03-11
申请人：
株式会社神户制钢所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	有缝焊接用药芯焊丝半成品的包装方法及其包装体
申请号	CN200810083856.4	申请日期	2008-03-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-01	公开/公告号	CN101274669
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65B25/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封（雪茄烟的捆扎和压紧装置入A24C1/44；适合于由物品或要包扎物件支承的包扎带的固定和拉紧装置入B25B25/00；将瓶子、罐或相似容器的封闭件入B67B1/00-B67B6/00；对瓶子同时进行清洗，灌注和封装入B67C7/00；瓶子，罐，罐头，木桶，桶或类似容器的排空入B67C9/00） B65B25/00 包装具有特殊问题的其他物件（捆扎入B65B 27/00） B65B25/24 包装环形物件，如轮胎	IPC分类号	B;6;5;B;2;5;/;2;4;;;B;6;5;B;6;1;/;2;0;;;B;6;5;B;3;1;/;0;4;;;B;6;5;B;6;3;/;0;0;;;B;6;5;H;5;4;/;0;0;;;B;6;5;H;7;1;/;0;0;;;B;6;5;D;8;5;/;0;4;;;B;6;5;D;8;1;/;2;0;;;B;6;5;D;8;1;/;2;6;;;B;6;5;H;7;5;/;0;4查看分类表>
申请人	株式会社神户制钢所	申请人地址	日本兵库县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社神户制钢所	当前权利人	株式会社神户制钢所
发明人	村上公一;广濑章二
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

本发明提供一种在软钢制的外皮中充填了焊剂的有缝焊接用药芯焊丝的半成品的包装方法，包括：将所述有缝焊接用药芯焊丝的半成品以中心构件为中心绕所述中心构件螺旋状落入或卷绕而形成层叠体的层叠体形成工序、将所述层叠体与干燥剂一起用金属制包装体进行包装的包装工序、将已包装的所述金属制包装体内的空气脱气并进行密封的脱气工序。根据该包装方法，不会提高有缝焊接用药芯焊丝半成品的水分量，且层叠体的形状不会杂乱、不会变形。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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