玻璃基板用研磨液组合物

发明专利有效专利

申请号：
CN200710127194.1
IPC分类号：C09K3/14;B24B7/24;B24B29/00;B24B37/04
申请日期：
2007-07-04
申请人：
花王株式会社

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著录项信息

专利名称	玻璃基板用研磨液组合物
申请号	CN200710127194.1	申请日期	2007-07-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-01-09	公开/公告号	CN101100595
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K3/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K3/00 不包含在其他类目中的材料〔2〕 C09K3/14 防滑材料；研磨材料（含高分子物质的磨料或摩擦体或者成型磨料的制造入C08J 5/14）〔4〕	IPC分类号	C;0;9;K;3;/;1;4;;;B;2;4;B;7;/;2;4;;;B;2;4;B;2;9;/;0;0;;;B;2;4;B;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	花王株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	花王株式会社	当前权利人	花王株式会社
发明人	西本和彦;大井利昭
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	陈建全

摘要

本发明提供一种玻璃基板用研磨液组合物，其含有平均粒径为5～100nm的二氧化硅粒子，其特征在于：在通过电子显微镜照片的图像解析而求出的该二氧化硅粒子的投影图像中，该二氧化硅粒子的投影面积(A1)与该二氧化硅粒子的最大内接圆面积(A)的面积比R(A1/A)的平均值在1.2～3.0的范围内，该二氧化硅粒子在该投影图像的二氧化硅粒子轮廓中，平均具有2.0～10个所具有的曲率半径为该二氧化硅粒子的最大内接圆半径(r)的1/5～1/2的凸部，而且pH为1～5。同时提供一种玻璃基板的制造方法，其具有使该玻璃基板用研磨液组合物存在于研磨垫和被研磨基板之间，在研磨载荷为3～12kPa、pH为1～5的条件下进行研磨的工序。本发明的玻璃基板用研磨液组合物适用于例如玻璃硬盘、强化玻璃基板用铝硅酸盐玻璃、和玻璃陶瓷基板(晶化玻璃基板)等的制造。

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