一种用于智能功率模块的封装基板及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN202110227954.6
IPC分类号：H01L21/48;H01L23/498
申请日期：
2021-03-02
申请人：
山东傲天环保科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于智能功率模块的封装基板及其制备方法
申请号	CN202110227954.6	申请日期	2021-03-02
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-08	公开/公告号	CN112928031A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/48 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	山东傲天环保科技有限公司	申请人地址	山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东傲天环保科技有限公司	当前权利人	山东傲天环保科技有限公司
发明人	孙德瑞
代理机构	北京华际知识产权代理有限公司	代理人	叶宇

摘要

本发明涉及一种用于智能功率模块的封装基板的制备方法，该方法包括以下步骤：在承载基板上形成第一重新布线层，在所述第一重新布线层上形成交替堆叠设置的有机介电层和无机介电层，接着形成第一开孔和第二开孔，接着在所述第一开孔中形成电容下电极层、电容介质层、第一金属导电薄膜以及第一金属凸块，在所述第二开孔中形成第二金属凸块，接着在所述第一开孔中形成第一有机导电体并在所述第二开孔中形成第二有机导电体，其中，所述第一金属导电薄膜、第一金属凸块以及第一有机导电体组成电容上电极层，所述第二金属凸块和所述第二有机导电体组成导电通孔；接着形成第二重新布线层。

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