金属叠层结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201080064177.8
IPC分类号：C25D7/00;B32B15/01;C25D3/66;C25D5/10;C25D5/12;H01L23/373;H01L33/64
申请日期：
2010-12-27
申请人：
住友电气工业株式会社;联合材料公司

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著录项信息

专利名称	金属叠层结构及其制造方法
申请号	CN201080064177.8	申请日期	2010-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-10-31	公开/公告号	CN102762779A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;1;;;C;2;5;D;3;/;6;6;;;C;2;5;D;5;/;1;0;;;C;2;5;D;5;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	住友电气工业株式会社;联合材料公司	申请人地址	日本大阪府大阪市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电气工业株式会社,联合材料公司	当前权利人	住友电气工业株式会社,联合材料公司
发明人	新田耕司;稻泽信二;细江晃久;真岛正利;诹访多治;横山博;山形伸一;安部诱岳
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	韩峰;孙志湧

摘要

公开了一种金属叠层结构（100），其中，包含钨的第一金属层（1）设置在包含铜的第二金属层（2）的第一表面（2a）上，并且包含钨的第三金属层（3）设置在第二金属层（2）的与第一表面（2a）相反的第二表面（2b）上，并且第一金属层（1）包含以在与第二金属层（2）的第一表面（2a）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒，并且第三金属层（3）包含以在与第二金属层（2）的第二表面（2b）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒。进一步公开了一种用于制造该金属叠层结构（100）的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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