与半导体封装结合使用的触头组件

发明专利无效专利

申请号：
CN200610009367.5
IPC分类号：H01R33/74;H01R33/76;H01R13/02;H01R13/22;H01R13/24;H01R13/62;H01R12/71;H01L23/48;H01L23/488;G01R1/073;G01R31/26
申请日期：
2006-02-28
申请人：
得州仪器公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	与半导体封装结合使用的触头组件
申请号	CN200610009367.5	申请日期	2006-02-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-10-04	公开/公告号	CN1841859
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R33/74 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R33/00 连接装置，专用于支承设备并具有作为夹持器的一个部件，该夹持器通过与该设备结构上相关的一个配合部件来提供支承和电连接，例如灯夹持器；其个别部件（配合件与特殊设备的结构联结见该设备的有关小类） H01R33/74 有四极或更多极的装置	IPC分类号	H;0;1;R;3;3;/;7;4;;;H;0;1;R;3;3;/;7;6;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;2;2;;;H;0;1;R;1;3;/;2;4;;;H;0;1;R;1;3;/;6;2;;;H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;G;0;1;R;1;/;0;7;3;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	得州仪器公司	申请人地址	美国马萨诸塞变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	森萨塔科技麻省公司,森萨塔科技公司	当前权利人	森萨塔科技麻省公司,森萨塔科技公司
发明人	高桥秀幸;池谷清和
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	蒋旭荣

摘要

在一种触头组件中，第一触头组(30-1至30-5)布置在第一表面上第二触头组(40-5至4-1)布置在第二表面上，并且每一组的相应的触头成对使用。多个第一和第二组堆叠在被绝缘体隔离的另一个的顶部上，相应的第一和第二触头组的第一端子部分(12)在堆叠方向上排列，第一和第二触头组的第二端子部分(20)以相对于中线对称的方式布置。在两个优选实施例中，第一和第二触头组的第二端子部分(20)的节距(P2)以大于第一端子部分(12)的节距(P1)的程度扩展。在形成第二端子部分的Z字形图案的一个实施例中，还示出了也在堆叠方向上扩展的具有两个第一和第二触头组的触头组件(200)的第二端子部分的节距。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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