双面加热真空封装机

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720053227.8
IPC分类号：H01M2/00;B65B31/02;B65B31/04
申请日期：
2007-06-25
申请人：
东莞市鸿宝精密机械制造厂

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著录项信息

专利名称	双面加热真空封装机
申请号	CN200720053227.8	申请日期	2007-06-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M2/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组〔2〕（一般电化学的方法或装置入C25；用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L，例如H01L 31/00，H01L 35/00，H01L 37/00）〔2〕 H01M2/00 非活性部件的结构零件或制造方法〔2〕	IPC分类号	H;0;1;M;2;/;0;0;;;B;6;5;B;3;1;/;0;2;;;B;6;5;B;3;1;/;0;4查看分类表>
申请人	东莞市鸿宝精密机械制造厂	申请人地址	广东省东莞市东城区同沙管理区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市鸿宝精密机械制造厂	当前权利人	东莞市鸿宝精密机械制造厂
发明人	喻世民
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种双面加热真空封装机，包括机架，设置在机架上的底板，设置在底板上的工作台，还包括设置在机架上的驱动装置，与驱动装置传动连接的转盘装置，设置在转盘装置上部的上封头腔盖板活动装置，设置在转盘装置下的下部封头腔装置。通过设置在转盘装置上部的上封头腔盖板活动装置，设置在转盘装置下部的下封头腔装置，即可真空封装电池的终边，能有效提高设备的自动化水平，便于操作，并可大大的提高设备的生产率，具有上腔维修方便、生产率高、生产成本低的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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