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连接器端子、连接器及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200310117964.6
IPC分类号：H01R13/03;H01R43/16;C23C2/00
申请日期：
2003-11-26
申请人：
三菱伸铜株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	连接器端子、连接器及其制造方法
申请号	CN200310117964.6	申请日期	2003-11-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2004-06-16	公开/公告号	CN1505212
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件 H01R13/03 按材料（例如电镀或涂层材料）区分的〔4〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;3;;;H;0;1;R;4;3;/;1;6;;;C;2;3;C;2;/;0;0查看分类表>
申请人	三菱伸铜株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三菱伸铜株式会社	当前权利人	三菱伸铜株式会社
发明人	铃木竹四;佐藤进英;榊原直男;森哲人;梅津秀三
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朱丹

摘要

在由经镀敷的Cu合金薄板形成的连接器端子(1，2)中，至少滑动部分(S)的维氏硬度在60-700HV的范围，除此以外的部分的维氏硬度在45-250HV的范围。根据本发明可以减少插入或拔出连接器端子时所需的力。

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