一种加速代谢晶圆研磨废弃物的方法

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专利名称	一种加速代谢晶圆研磨废弃物的方法
申请号	CN202110943871.7	申请日期	2021-08-17
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-16	公开/公告号	CN113649859A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B1/00 磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备（以使用专用机床或装置为特征的工艺，见与这些机床或装置相关的位置）〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;B;0;8;B;3;/;0;2查看分类表>
申请人	顺芯科技有限公司	申请人地址	安徽省滁州市来安县经济开发区中央大道38号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	顺芯科技有限公司	当前权利人	顺芯科技有限公司
发明人	叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏
代理机构	北京七夏专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘毓珍

摘要

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种加速代谢晶圆研磨废弃物的方法，包括提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，该晶圆正面贴附保护胶，接着将该晶圆送入机台的研磨机构进行作业以达设定之薄度；本发明以加速代谢研磨废弃物的方式，不仅可有效达到薄化的成果，亦可有效降低破片与晶圆研磨后质量异常。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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