包括有若干印制线和微通路的多层电路的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01822294.3
IPC分类号：--
申请日期：
2001-12-24
申请人：
盖尔麦公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	包括有若干印制线和微通路的多层电路的制造方法
申请号	CN01822294.3	申请日期	2001-12-24
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-04-07	公开/公告号	CN1488235
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	盖尔麦公司	申请人地址	法国科尔马变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	盖尔麦公司	当前权利人	盖尔麦公司
发明人	罗伯特·卡赛特;温森特·洛伦茨
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	郭思宇

摘要

本发明涉及一包括金属通路和微通路的多层互连电路的制造方法。用于制造至少一层的所述方法包括以下阶段：a)在衬底——其表面包括可金属化及/或可能可金属化部分(102)——上，形成含有可引起以后金属化的化合物的第一感光绝缘树脂层(103)；b)曝光并显影第一层(103)，以有选择地暴露衬底的可金属化及/或可能可金属化部分(102)；c)在第一感光绝缘树脂层(113)上和步骤b)中的暴露部分上，通过金属化，形成印制线(111)和金属微通路(110)，同时实施第二感光树脂层(105)，形成选择性保护，第二感光树脂层(105)要除去。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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