一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202110773089.5
IPC分类号：H01L23/29;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H05K1/18
申请日期：
2021-07-08
申请人：
深圳市鸿利泰光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺
申请号	CN202110773089.5	申请日期	2021-07-08
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-21	公开/公告号	CN113421860A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/29 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/29 按材料特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;5;5;2;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	深圳市鸿利泰光电科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道芙蓉工业区芙蓉六路122号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市鸿利泰光电科技有限公司	当前权利人	深圳市鸿利泰光电科技有限公司
发明人	马祥利
代理机构	深圳汇策知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	梁超

摘要

本发明公开一种采用两次封装技术的全新红外接收头及其封装工艺，通过采用一种采用两次封装技术的全新红外接收头对红外接收头进行封装作业，其生产方法包括如下步骤：准备PCB、点银胶、固晶PD、点胶、固IC、烘烤、焊线、一次封装、二次封装、长烤、切割、测试以及编带；采用两次封装技术的全新红外接收头，包括一次封装结构和接收头受光本体，所述基板PCB的表面安装有受光芯片，且受光芯片右侧安装有IC晶元，采用主要成分透红外光屏蔽可见光之环氧树脂进行一次封装，所述二次封装为在一次封装的表面用加硅砂或光全阻断树脂胶对除受光接收窗口外的其他部分进行全方位屏蔽，屏蔽效果更好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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