一种大规模集成电路设计和制造的综合优化设备及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201511019096.7
IPC分类号：G06F17/50
申请日期：
2015-12-30
申请人：
东方晶源微电子科技（北京）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种大规模集成电路设计和制造的综合优化设备及方法
申请号	CN201511019096.7	申请日期	2015-12-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-06	公开/公告号	CN105740496A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F17/50 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F17/00 特别适用于特定功能的数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法〔6〕 G06F17/50 计算机辅助设计（静态存储的测试电路的设计入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人	东方晶源微电子科技（北京）有限公司	申请人地址	北京市北京经济技术开发区经海四路156号院12号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东方晶源微电子科技（北京）有限公司	当前权利人	东方晶源微电子科技（北京）有限公司
发明人	俞宗强;李江伟
代理机构	北京元中知识产权代理有限责任公司	代理人	王明霞

摘要

本发明公开了一种新型的大规模集成电路设计和制造的综合优化设备及方法，该设备包括成像系统，用于采集芯片制造过程中芯片的工艺图像；计算系统，用于将采集到的工艺图像进行分析处理；信息反馈系统，用于将分析处理后的结果反馈给芯片设计‑制造过程。该设备和方法重新组织大规模集成电路设计和制造过程中的实时信息交换，将芯片设计和芯片制造作为一个统一的过程结合起来考虑，并使得综合优化成为可能。这样就解决了在现今集成电路芯片设计过程和芯片制造过程分离于不同的经济实体中所造成的许多问题，从而降低集成电路产品的开发周期，保证大规模集成电路制造过程的成品率。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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