浸焊方法及浸焊装置

发明专利无效专利

申请号：
CN02141174.3
IPC分类号：H05K3/34;B23K1/08
申请日期：
2002-07-08
申请人：
松下电工株式会社;日本电热计器株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	浸焊方法及浸焊装置
申请号	CN02141174.3	申请日期	2002-07-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-02-12	公开/公告号	CN1396803
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4;;;B;2;3;K;1;/;0;8查看分类表>
申请人	松下电工株式会社;日本电热计器株式会社	申请人地址	日本国大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电工株式会社,日本电热计器株式会社	当前权利人	松下电工株式会社,日本电热计器株式会社
发明人	黑井修一;雪桂介;宫井隆雄;山本修;甲斐章则
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	潘培坤;楼仙英

摘要

一种浸焊方法及浸焊装置，能够对被浸焊部提供足量的焊料而得到良好的焊脚形状，确保良好的浸润性，而不产生跨接，从而可实现生产率高的浸焊处理。该方法是一种喷流式浸焊方法，把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触；使熔融焊料从喷流导向器喷流到喇叭状喷口上，在该喇叭状喷口上，熔融焊料扩散成山状，形成扩散喷流部；熔融焊料从该山状扩散喷流部流动并展宽时产生的波动形成山状的波动喷流部，使板状被浸焊工件与该波动喷流部接触，进行浸焊。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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